electronic packaging

[ɪˌlekˈtrɒnɪk ˈpækɪdʒɪŋ]
  • 释义

    电子封装;电子组装

数据更新时间:2026-04-19 16:23:37
2、

Microstructure and properties of W-Cu electronic packaging materials by plasma spraying

等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能

互联网摘选

3、

Optimal design of plastic electronic packaging component based on BP neural network

基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计

互联网摘选

4、

Research and Application of Copper Bonding Wire in Electronic Packaging

电子封装Cu键合丝的研究及应用

互联网摘选

5、

Effect of Annealing Technology on the Properties of Rolled Composite CPC Electronic Packaging Material

退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响

互联网摘选

6、

Recent achievements in research for electronic packaging substrate materials

电子封装基片材料研究进展

互联网摘选

7、

Study on the Thermal Failure of Metal Substrates in Electronic Packaging

电子封装技术中金属基板结构的热失效行为研究

互联网摘选

8、

The high reliability and low cost will lead thedevelopment of the electronic packaging.

集成电路封装的发展方向是高密度、低成本和高可靠性。

互联网摘选

9、

Morphology of the water in plastic electronic packaging materials

电子封装塑封材料中水的形态

互联网摘选

10、

Study on the Process of Cu/ Mo/ Cu Composite for Electronic Packaging

电子封装用Cu/Mo/Cu复合材料的工艺研究

互联网摘选

11、

Recent advances in the study of moisture absorption in plastic electronic packaging

吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展

互联网摘选

12、

New Progress of Electronic Packaging Technology

电子封装技术的新进展

互联网摘选

13、

The Application of Several Electronic Packaging Technologies in Portable Electronics Products

几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用

互联网摘选

14、

Effect of Pressing Pressure on Properties of Si-Al Electronic Packaging Materials

压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响

互联网摘选

15、

Overview on Solder Joint Shape Prediction Technology in Electronic Packaging

电子封装软钎焊焊点形态预测技术研究现状

互联网摘选

16、

Power injection molding of mo/ cu alloy for electronic packaging

电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究

互联网摘选

17、

The conversion to lead free is the trend in electronic packaging technology.

电子产品向无铅化转变是大势所趋。

互联网摘选

18、

Chance and challenge of electronic packaging in China in 21 century

21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战

互联网摘选

19、

Flip-chip bonding technology is a potential process in the electronic packaging.

凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。

互联网摘选

20、

Theoretical Arithmetic and Optimum Design for the 0-3 Electronic Packaging Composites

0-3型复合电子封装材料的理论计算与优化设计

互联网摘选

21、

Research on High Performance Novel Electronic Packaging Materials of Silicon-based Aluminum

新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究

互联网摘选

22、

Therefore, it is very important to investigate the reliability of electronic packaging.

因此,对电子封装可靠性的分析非常重要。

互联网摘选

23、

A Study on Interface Failure Analysis and Reliability for High Temperature Electronic Packaging

高温电子封装界面失效分析及可靠性研究

互联网摘选

24、

The development of materials and technology of electronic packaging

电子封装材料及其技术发展状况

互联网摘选

25、

Current Status of Research on Electronic Packaging Materials

电子封装材料的研究现状

互联网摘选

26、

Application of the New Material in High-Density Electronic Packaging and its Prospect

浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景

互联网摘选

27、

The Application of "5S" Activity in Electronic Packaging Industry

5S管理在电子封装企业中的应用

互联网摘选

28、

Fundamental study of new Si-Al electronic packaging materials

新型电子封装Si-Al合金的基础研究

互联网摘选

29、

The New Generation of Green Electronic Packaging Materials

新一代绿色电子封装材料

互联网摘选

30、
  • 相关词组
  • 今日热词
  • 热门搜索

英语网英语词典(dict.25820.com)为您提供在线翻译英语词典单词大全英译汉汉译英等英语服务!可按单词字数词义分类查询。支持lj:关键词格式查询例句。

用户反馈
请选择反馈类型(可多选):
您的联系方式:
反馈内容:
提交成功 小编会尽快处理
回到顶部
点击反馈